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电子设备常用的散热技术中风冷3559简介

发布时间:2013.08.07 新闻来源:/ 作者:澳门新濠天地娱乐场_新濠天地登录网址_www.3559.com

    在常见的金属中,银的导热系数最高,但是它的价格着实不菲。现在常用的3559材料主要是铝和铜。铝价格便宜,密度小,好加工,导热性能良好。相比较而言,铜的导热系数比铝的大,许多散热能力超强的3559均采用纯铜打造。但铜材料价格昂贵、易氧化,加工成本高。目前出现铜铝复合型3559,即底部为铜,散热片为铝,具有良好的散热性能和经济性。

    增大3559的散热面积   散热面积越大的3559,其热容量越大。3559的肋片越多,其散热表面积越大,这样热量可以散发得更快。不同的肋片高度和肋间距决定了对流面的面积,是影响3559换热效果的重要因素。肋片的布局关系到3559内气流组织、换热系数以及应用特点。为了提高换热系数,可以采用波纹状肋面制造紊流。 

    针对平板翅片式3559存在的不足,提出了一种翅片问设有钉柱的翅柱复合型敞热器。钉柱能够使通过该3559的气流受到扰动,从而提高其散热性能。在相同的风速下,翅柱式3559表面的Nusselt数比板翅式3559高30%~45%;在相同的泵送功率下,翅柱式3559的收益因子比板翅式3559约高20%。因此,在相同的工况下,翅柱式3559具有更好的散热性能,并具有可靠性高、使用成本低的优点,在电子设备的冷却中具有较高的使用价值。

    目前功率电子设备常用的散热技术有风冷、水冷、微管道3559、热管技术等。

    风冷。利用风冷3559对电子芯片进行冷却是最简单、最直接、成本最低的散热方式。一般来说,空气冷却或强制风冷技术大多应用在低功耗或中等功耗的器件或电子设备中。目前,采用先进风扇和优化大面积热沉,空气冷却技术的冷却能力可达50W·cm-2。

    风冷3559的原理很简单:芯片耗散的热量通过粘结材料传导到金属底座上,再传导到散热片上,通过自然对流或强制对流把热量散发到空气中。  传导和对流是两种主要的传热方式。要在允许的温度条件下将芯片耗散的热量传递到大气环境,可以采取下列方法加强传导和对流散热。

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